甘肃金阳申请一种用于氮化铝陶瓷粗抛 CMP 抛光液专利，减少精抛的时间
发表时间：2025-04-05
文章来源：admin
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2025 年 4 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，甘肃金阳高科技材料有限公司申请一项名为“一种用于氮化铝陶瓷粗抛 CMP 抛光液及其制备方法”的专利，公开号 CN 119752326 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明涉及氮化铝陶瓷粗抛技术领域，具体为一种用于氮化铝陶瓷粗抛 CMP 抛光液及其制备方法，所述抛光液组成成分：磨料 8％‑20％Wt，螯合剂 0.5％‑1.5％Wt，分散剂 1％‑3％Wt，增稠剂 0.5％‑1.5％Wt，保湿剂 5％‑15％Wt，表面活性剂 0.1％‑1.0％ Wt，pH 调节剂,余量为去离子水。本发明开发一款用于氮化铝陶瓷的抛光液，抛光液的 pH 为 11.5‑12.5，表面粗糙度小于 22nm，最优表面粗糙度小于 15nm，抛光后表面无损伤层，减少精抛的时间，降低成本，提高效率，抛光液对设备的通用性较强，所用原料易处理，对环境无污染。
天眼查资料显示，甘肃金阳高科技材料有限公司，成立于2004年，位于兰州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，甘肃金阳高科技材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。
专利摘要显示，本发明涉及氮化铝陶瓷粗抛技术领域，具体为一种用于氮化铝陶瓷粗抛 CMP 抛光液及其制备方法，所述抛光液组成成分：磨料 8％‑20％Wt，螯合剂 0.5％‑1.5％Wt，分散剂 1％‑3％Wt，增稠剂 0.5％‑1.5％Wt，保湿剂 5％‑15％Wt，表面活性剂 0.1％‑1.0％ Wt，pH 调节剂,余量为去离子水。本发明开发一款用于氮化铝陶瓷的抛光液，抛光液的 pH 为 11.5‑12.5，表面粗糙度小于 22nm，最优表面粗糙度小于 15nm，抛光后表面无损伤层，减少精抛的时间，降低成本，提高效率，抛光液对设备的通用性较强，所用原料易处理，对环境无污染。
天眼查资料显示，甘肃金阳高科技材料有限公司，成立于2004年，位于兰州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，甘肃金阳高科技材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。
