年产25万片！彤程新材打造半导体CMP抛光垫国产化核心生产基地

致力于攻克半导体材料“卡脖子”难题，以“材料创新引领高端制造”为核心理念的彤程新材料集团（以下简称“彤程新材”）近日迎来发展关键里程碑，旗下CMP抛光垫项目成功实现商业化订单正式出货。这一突破性进展，不仅标志着彤程新材在电子材料业务领域再度迈出坚实步伐，更为国内半导体产业的自主化发展注入了全新动力。
回溯项目发展历程，自2024年5月CMP抛光垫项目正式启动以来，彤程新材便以高效推进的姿态，稳步完成产线建设与产品验证全流程工作。进入2025年上半年，彤程CMP抛光垫产品顺利进入国内龙头芯片企业的验证环节。凭借过硬的产品品质与稳定的性能表现，该产品成功通过严苛测试，陆续斩获多家8寸及12寸芯片生产企业的正式订单。随着首批商业化订单的顺利出货，彤程新材CMP抛光垫项目正式宣告进入商业化运营阶段，开启了企业在半导体抛光材料领域的全新征程。
在半导体制造工艺向着更高精度、更复杂结构不断演进的当下，抛光材料的性能水平已成为决定芯片生产良率与制程稳定性的核心因素之一。彤程新材此次实现量产突破的CMP抛光垫产品，凭借三大核心优势，为行业提供了全新升级的本地化解决方案。其一，是高品质稳定性。该产品在生产过程中采用先进工艺与严格质量管控标准，从原材料筛选到成品出厂的每一个环节，都建立了完善的检测体系，确保交付到客户手中的每一片产品都具备稳定可靠的性能，为芯片制造提供坚实的制程保障。其二，是先进制程适配性。针对当前半导体行业先进制程的生产需求，彤程高端系列抛光垫产品进行了针对性研发优化，能够有效降低抛光过程中的各类缺陷，显著提升晶圆平坦化效率，助力芯片生产企业攻克先进制程工艺难题。其三，是本地化支持与快速响应能力。依托完善的本地化供应链体系与专业的技术服务团队，彤程新材能够第一时间响应客户需求，根据不同企业的生产工艺特点提供定制化解决方案，帮助客户在激烈的市场竞争中抢占先机，保持技术与产能的领先优势。
当前，全球国际贸易摩擦不断升级，全球半导体供应链面临重构挑战，国内产业界对于半导体集成电路、显示面板等关键领域核心材料实现自主可控的重要性与紧迫性的认知愈发深刻。在此背景下，国内电子材料市场需求呈现出快速增长的态势，国产化替代成为行业发展的必然趋势。
面对这一历史性发展机遇，彤程新材紧紧抓住关键材料国产化替代的契机，持续加大在电子材料业务板块的布局力度。集团在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内，投资建设了专业化的半导体CMP国产抛光垫生产基地。据了解，该生产基地项目顺利达产后，将具备年产25万片半导体芯片先进抛光垫的产能规模，能够有效缓解国内高端CMP抛光垫产品供应紧张的局面，进一步填补国内在该领域的产能缺口。
未来，彤程新材将继续深化产业链上下游协同合作，持续加大研发投入，攻克更多电子材料领域的技术难关。彤程新材致力于打造成为电子材料国产化替代的本土领军企业，以更稳定的产品供应、更高效的生产保障，为国内半导体产业的自主发展贡献核心力量，推动我国电子信息产业向着更高质量、更高水平的方向迈进。