中欣晶圆申请硅片抛光液相关专利，该抛光液可改善硅片边缘质量

9月2日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种改善硅片边缘质量的抛光液及抛光工艺”的专利。申请公布号为CN122668633A，申请号为CN202610965685.6，申请公布日期为2026年9月1日，申请日期为2026年6月30日，发明人姜翠兰、徐威楠、郭天天、张友海，专利代理机构杭州九洲专利事务所有限公司，专利代理师姚旺波，分类号C09G1/02、H10P52/40。
专利摘要显示，本发明涉及半导体材料生产技术领域，尤其涉及一种改善硅片边缘质量的抛光液，按重量份数计，包含以下组分：复合磨料，25~45份；复合表面活性剂，0.5~2.5份；螯合剂0.2~1.2份；氧化剂，0.1~0.5份；有机碱pH调节剂，将抛光液调节到pH 9.8~10.8，余量为去离子水。
天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本122666.67万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息480条，拥有行政许可23个。